溅射工艺是一种物理气相沉积(PVD)技术，是制备电子薄膜材料的主要技术。亚光束，轰击面，离子和物体表面之间的动能交换，使表面的原子离开固体并沉积在基底表面。被轰击的固体是溅射沉积薄膜的原料，称为溅射靶材。

溅射靶材有很多种，即使相同的材料也有不同的规格。根据不同的分类方法，溅射靶可以分为不同的类别，主要分类如下

根据形状的不同，将目标分为长目标、方目标和圆目标。

化学成分分类:金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)

根据应用分类:半导体芯片目标、平面显示目标、太阳能电池目标、信息存储目标、工具修改目标、电子零件目标、其他目标材料。